QFN-piirilevykokoonpano

QFN-paketit ovat samankaltaisia ​​kuin BGA-paketit, mutta niiden pinta-ala on pienempi, eikä niissä ole juotospalloja pohjassa. Sen sijaan johdot sijaitsevat pakkauksen sivuilla, mikä helpottaa asennusta ja uudelleenkäsittelyä. Tämä tekee QFN-paketeista ihanteellisen valinnan suuritiheyksisiin elektronisiin sovelluksiin, joissa tilaa on vähän.

Tietoja tuotteistamme

QFN-piirilevyn kokoonpanoprosessimme on suunniteltu täyttämään tiukimmat laatustandardit. Käytämme viimeisintä teknologiaa ja laitteita varmistaaksemme korkeimman tason tarkkuuden ja tarkkuuden kokoonpanoprosessissa. Huippuluokan QFN-rework-asemamme ja röntgentarkastuskoneemme antavat meille mahdollisuuden havaita kaikki viat tai poikkeamat kokoonpanoprosessissa ja varmistaa, että jokainen laitoksestamme lähtevä tuote on korkealaatuista.

QFN-piirilevyn kokoonpanopalvelumme sisältää myös kattavan valikoiman testaus- ja tarkastusmenettelyjä varmistaaksemme, että lopputuote täyttää kaikki tarvittavat vaatimukset. Tämä sisältää muun muassa toiminnallisen testauksen, lämpösyklin ja palamistestauksen.

QFN-piirilevyjen kokoonpanopalveluillamme voit olla varma luotettavasta ja tehokkaasta tuotteesta, joka täyttää tarkat vaatimukset. Tarvitsetpa prototyypin tai suuren mittakaavan tuotantoa, meillä on asiantuntemusta ja resurssit toimittamaan ajallaan ja budjetin rajoissa.

Yhteenvetona voidaan todeta, että QFN-piirilevykokoonpano on korkeatiheyksisen elektroniikan tulevaisuus. Asiantuntemuksemme ja huippuluokan laitteistomme avulla voimme auttaa sinua suunnittelemaan ja valmistamaan tuotteen, joka täyttää tarkat vaatimukset ja ylittää odotuksesi. Ota rohkeasti yhteyttä saadaksesi lisätietoja QFN-piirilevyjen kokoonpanopalveluistamme.